三年的時間，很多人身上可能不會發生什麼變化。
而在臥牛山的牛背峰山腰的秘密實驗室裡麵，唐李卻成功的完成了一片微米級芯片的流片！
上輩子的唐李，在芯片這個領域並不算什麼有所成就的人！
畢竟，他在一開始就繞開了矽基芯片，去研究超導芯片和光量子芯片去了！
但是，對於矽基晶體管芯片的認知，唐李還是比較全麵的！
主要還是因為，這輩子他沒有了煉金這個非常逆天的手段，隻能夠按照正常的科技演化流程來複現上輩子的技術！
不過，他也是跳過了不少的坑窪，像是電子管芯片和原本的二進製芯片，他就沒有費力再去設計研究！
要知道，三進製芯片的先天屬性，就是要強於二進製芯片不少的。
特彆是在進行重複性複雜運算的情況下，三進製芯片的功耗，要比運算相同問題的二進製芯片小上不少的！
這也是為什麼，上輩子唐李隻是幫華夏踏出了這第一步後，之後，計算機領域的發展，純靠自我演化迭代進行的，根本不需要他再次出手了！
因此，唐李在實驗室裡麵，刻蝕的第一枚芯片，就是300納米，也就是03微米的三進製芯片！
指令集設定就輕車熟路了，也就一下午的功夫，這片武極大陸上麵第一片芯片就正式啟動了自檢程序了！
在三進製體係之下，沒有所謂的精簡指令集和複雜指令集的分彆了，主要是三進製的芯片有一個被動運算簡化流程，所有複雜的命令都會被他主動結算呈簡單命令後再執行！
其實，這種分步式的命令執行方式，正是三進製芯片功耗遠遠低於二進製芯片的秘密！
正常來講，唐李在武極大陸搞芯片，解決的就是有無的問題，而並不是要去費儘心思降低功耗！
畢竟，他現在的手裡麵的超導技術已經非常成熟了，甚至都不需要通過智能係統進行電力統籌，就能夠完美的運行了！
但是，功耗其實也跟發熱有很大的關係！
唐李製作這枚芯片的目的，就是要給移動設備，包括他的動力翼配套鳥型頭盔安裝的！
如果解決不了發熱的問題，最終結果就是在極端環境之下，芯片停止工作！
而一旦在極端環境下遇到這種問題，他除了淡定的迎接死亡，其他什麼也做不了！
更不用說，他現在設計的全新的三棲飛梭，已經進入到係統配置階段了，正是需要負責中央處理任務的芯片！
因此，牛背峰的實驗室裡麵，才堆了那麼一堆因為應力不平衡損壞的單晶矽矽棒和一堆切壞的晶圓！
這枚300納米級彆的三進製芯片，也沒有讓唐李失望，在自檢完成之後的實機暴力測試過程中，非常穩定的發揮了功效！
特彆是在他的動力仿生翼背包裡麵，原本的雙翼運動不協調的問題，被芯片完美的解決了！
要知道，原本的問題，主要就是因為雙翼協同運作是純靠機械結構的，少量的電阻電容也是為了限製機械結構過度運動而存在的！
而有了芯片之後，這些冗餘的電阻電容結構完全可以去除掉了。
這種做法，不僅降低了動力仿生翼的自重，還給後期升級換代留下了不少的空間！
這可算是一舉兩得！
而徹底解決了運動不協調問題後，唐李完全就可以在空中做一些回轉度很高的動作了，動力仿生翼的機動性也有了質的提升！
值得一提的是，有了芯片之後，唐李還給動力仿生翼的背包框架裡麵，塞上了一套武器裝置！
其實，這套武器裝置，就是兩具可以折疊的慣性雷達聯合製導的微型火箭巢！
每具火箭巢裡麵，都有16枚五寸長短的微型火箭彈，內部裝載了50克的六硝基六氮雜異伍茲烷，也就是傳說中的氮族炸藥裡麵的cl101novel.com。
火箭發動機裡麵則是裝填了特殊設計過得，三基推進劑，能夠讓微型火箭彈以兩馬赫的速度飛行最少3秒時間，最大攻擊距離超過了5裡！
如果再配合他高速俯衝的飛行狀態，他完全可以在10米以上的高空對下麵的單位進行打擊！
其實，這套火箭巢的設計，是唐李沿用了上輩子第六代整體覆甲式剛性動力外骨骼上麵的技術！
這套剛性動力外骨骼，也是人類文明在全麵進入星際時代之後，改進出來的一代外空間適應性外骨骼！
當然，這套外骨骼也有配套的雙模動力裝甲！
不過，唐李那個時候，正在地仙界研究怎麼拯救世界呢，根本就沒有機會好好的體驗一下這些科技造物！
但是，這些科技造物的相應技術，他還是比較了解的！
像是，這種自衛型的微型火箭彈裡麵的三基發射藥，就是專門為了低氧和無氧作戰環境開發的，屬於化學藝術的結晶！
要知道，設計火箭彈推進劑的時候，必須要留下充足可供機動使用的推力冗餘的！
而要是按照標準的單兵火箭彈設計的話，是肯定不能夠把戰鬥部和火箭發動機，塞進一枚長約15公分，直徑約3公分的彈體內部的！
本小章還未完，請點擊下一頁後麵精彩內容！
還好的是，以現在鳳鳴山莊旗下產業能夠的加工精度，加工這種微型火箭彈難度不算是很高！
當然，這種專門應用於精準打擊的動能穿甲火箭彈，肯定就能夠用來火力覆蓋了！