托德現在真的是有些無從下手。
實驗室裡其他人也在幫托德想辦法。
可是真的沒辦法。
“靈犀”真的是超堅固的。
外殼拆開，好不容易到芯片的位置。
托德發現這芯片應該根本就不可能拆得了。
先說外觀。
這個芯片尺寸非常非常小。
不過幾微米見方。
想要拆解，難度很大。
芯片的封裝上印有華夏大學的標識、型號、批次等信息。
但是這些信息對於破解技術和結構又沒有任何作用。
至於內部結構。
更是沒辦法看到了。
現在這個封裝的問題都解決不了。
托德覺得，要是強硬地拆開一定會毀壞內部結構的。
他這次真的錯了。
想要破解結構和技術真的完全沒有可能。
之前托德真的有成功破解過其他的芯片技術。
那已經是目前世界上非常先進的芯片技術了。
可是托德覺得十分簡單。
但是對於“靈犀”。
他束手無策。
後來他和助手們嘗試將“靈犀”重新組裝回去。
無果。
托德這下真的有點崩潰。
芯片很難破解，他不怪自己。
芯片一般都會加很多防護措施。
就是為了防止技術破解。
他以前破解的那些芯片隻不過因為製造方技術不到位罷了。
但是“靈犀”的加密技術托德從未見過。
還有著極其強的物理防護。
也是托德從未見過的。
他可以想象，為了防止破解。
這“靈犀”芯片一點過還有嚴格的訪問控製機製。
說不定他就算真的拆解完成也無法訪問成功。
托德真的要破防了。
裡麵搞得很難破解就算了。
怎麼這次他連簡單的組裝都做不到了？
這技術有點逆天了。
防誰呢？
哈勃在一旁看著托德如此頹喪，有些不忍。
“托德先生，或許‘靈犀’在設計的時候，就是不允許被拆開的，所以我們才無法裝回去。”
他的聲音傳到托德的耳中，卻變得有些刺耳。
托德大喊“你們都給我滾出去！”
眾人離去。
托德一人坐在實驗室的地上，看著被自己搞得一團糟的“靈犀”。
不對，“靈犀”沒有一團糟。
現在很糟糕的隻有他自己。
公測結束後。
蘇明和鞏希榮得到了十分滿意的答案。
這一次。
他們的“靈犀”大受好評。
而且因為設計之初就想過，要貼合華夏人的一些特點。
所以大家滿意度都很高。
蘇明覺得，也是時候大量生產了。
當然。
這個量還是要根據調研結果來看。
畢竟“靈犀”作為現在最為高科技的產品。
定價不可能低到哪裡去。
一台這樣的“靈犀”售價很合理吧。
而這個價格，確實是很多人不舍得買的。
但是“靈犀”有一個特點。
那就是它的質量很好。
幾乎是不會壞的。
而且壞了之後，他們也可以免費換新。
在這樣的條件下，其實“靈犀”就等於買下一台就能使用一生。
不過方均他們自然也會對產品進行更新迭代。
這樣才能有持續的發展。
所以綜合考量。
的價格簡直就是白菜價了。
要知道，現在一部專為富豪定製的手機都要花上幾十萬。
這種手機的功能自然也很強大。
配備著先進的加密技術和安全係統。
雙ai模型並行，tee+se國密芯片等。
以此確保用戶的數據安全。