科技之錘!
內容跨度跳過了三年了時間主要是因為——我是真的看不懂論文了……
沒錯,就是關於芯片製造領域的論文,三維矽通體結構,屬於一種異構的芯片,具體就是以矽為上下連接結構,中間是碳納米結構,這玩意兒要保證散熱、保證性能的情況下納米級彆的線路布局,全是新的領域,有一些研究,有一些論文,但那些論文都太深奧了,尤其是涉及到製備環節,我發現我的智商不夠用了,完全無法理解那些學術大佬們的構思。
至於製造環節更是如此,想想看吧,碳納米管上晶體管按照預先做好的設計,進行生長,這其中的技術難度寫起來太困難了!難道我看過之後都不該怎麼才能表述……
所以我承認敗了,看論文看到吐血,還看不懂……所以直接往前跳躍了三年。
其實真要做出來,三年肯定是不夠的,為了保證故事的完整性,所以還是三年吧。
研究這些前沿技術的同時,我是真的太特麼佩服現在的科學家了,真不知道他們腦袋瓜子裡是怎麼塞進那麼多東西的。
當然,寫這本書最大的好處還是,我對許多前沿科學領域都有了點了解,雖然大都是九牛一毛的,但真的很快樂。
起碼知道了真正在做科研的兄弟姐妹們有多難……
另外,接下來的情節要走科幻向了……
換句話說,開腦洞跟幻想居多了。
最後謝謝大家的關心,這本書還沒到完結的時候……
正如大家說的,開那麼大的外掛總不好就弄個芯片,還有星辰大海需要征服呢……
以上!
最後再次感謝所有科技之錘的書友們,給大家拜個早年!
愛你們!