芯片產業帝國！
要想在一年後賺起一億華夏幣，李飛肯定不能先研發risc芯片架構。其原因是:假如先設計出risc芯片架構，但是沒有大量的芯片商用，那麼，這意味著就是一種資源浪費，
所以，要想先賺錢，完成原始資本積累，應該是先設計芯片…。
在21世紀，李飛是設計手機芯片的總工程師，設計一款21世紀功能機的基帶和射頻芯片，是完全沒有問題。
在1996年，手機還是磚頭（雖然摩托羅拉剛剛發布世界第一款翻蓋手機，但國內市場還沒有），稱為大哥大，價格非常昂貴，手機普及率非常低，市場幾乎被nokia和摩托羅拉控製，
如設計一款手機芯片，是非常有市場的!
但是，經過一番分析，不得不否決了，隻因時機沒有到!
其原因現在李飛是一個人，且手機芯片工作量太大了，憑借一個人設計，光芯片設計的周期可能花費大半年。
手機芯片是把數千萬級，甚至上億個os管或者三極管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。
另外，這資金的壓力，龐大的資本支出，也是李飛無法承受的，
不過，最重要的是目前芯片製造工藝技術沒有達到，在1996年芯片最先進的製程隻有500n，
李飛目前設計的芯片製造工藝至少200n，不然芯片的功能就無法實現。
所以，李飛不得不先放棄手機芯片，決定先設計芯片是簡單實用的，芯片設計周期快的，能迅速變為現金的，
於是，喝了一口茶後，關掉電腦，李飛決定前往大深市華強北電子市場，了解當今電子產品銷售情況。
在1996年，大深市華強北雖然沒有21世紀高樓大廈多，但非常繁華，來自於全國各地的商客，大量地購買電子產品，家庭vcd，bb尋呼機，磁帶單放機…，
…
李飛就根據華強北暢銷的電子產品，準備進行芯片設計，
不過，在分析這些電子產品時，又直接否決了，發現這些電子產品快要過時，現在投入資金研發芯片，實在是浪費資金，
因為這些電子產品的芯片早已經被跨國巨頭掌控，現在介入芯片已經太晚了，例如vcd解碼芯片，bb尋呼機的芯片，
而且vcd播放器隨著電腦的普及，也逐漸淘汰，bb尋呼機，磁帶單放機，這兩款電子產品隨著手機和電腦普及，也逐漸淘汰，基本屬於過渡電子產品。
李飛經過一番思考，認為3播放器有市場，
可是，時間有點早了…，
在華夏國，3播放器熱銷大概是在2002~2007年，不過，隨著手機自帶3功能，3也是很快在電子市場消失了。
所以李飛認為，目前現在設計3的芯片也不是一個很好的選擇!
結合目前的市場和消費水平，李飛決定設計一款收音機芯片比較合適，
1996年，網絡不發達，收音機有大量的市場，且芯片設計簡單周期短，成本低，變現速度快！
用收音機芯片也可以做技術儲備，後續更新升級把收音機功能添加到手機上。
經過一番調查，市場上收音機芯片很多，且價格不菲，例如ny的fa芯片cax1019，以及飛利浦f芯片tda7088t，國內收音機芯片yr060，
李飛買回這些收音機芯片，經過收音機測試和芯片參數查看，發現這些收音機芯片有很多缺點，例如芯片采用是雙極型，也就是三極管，耗電量極大，芯片外圍元器件過多，造成收音機加工和維修不便，芯片的功能比較差，容易受到乾擾竄台…。
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就總結目前市場上f芯片的缺點，認為要想在市場上眾多的f芯片上突圍，取得良好的銷售成績，就必須解決以上的缺點，其芯片設計必須差異化，簡單化，
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同時，在芯片商業推廣上，采用21世紀極為流行商業模式:一站式解決方案，就是向客戶的總體解決方案，也就是說任何人都可以生產收音機，隻要按照李飛的電子電路圖紙進行生產製造，這是非常簡單。
李飛確定了f芯片目標要求和商業模式後，就開始製定f芯片規格
首先在芯片的製造上，采用最新500n工藝製程，
在芯片耗電量上，李飛決定采用os工藝，
os工藝在芯片耗電量非常有優勢，os集成電路具有功耗低、速度快、抗乾擾能力強、集成度高等眾多優點。
而f芯片的os工藝在華夏國直到2016年研發成功，
f芯片外圍一定要少，一款f芯片總器件不超過10個，
那麼，需要把f的調諧器，壓控振蕩器，中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…，全部集成在芯片內部上。
f芯片兩種規格貼片式封裝和插件式封裝。
f收音頻段76hz~108hz。
製定了f芯片規格後，李飛就開始設計芯片，
而芯片設計一般分為前端的邏輯設計和後端的物理設計，
芯片前端設計的開始任務是對f的芯片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…
再輸入硬件描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用cadence的verilog－xl，cadence的ncverilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用cadence的ks輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表list，去確定電路的麵積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表list，以及模塊電路與芯片製造工廠的標準單元、宏單元和ioad的庫文件相等一致
再進行芯片布局，芯片布線