芯片產業帝國！
雖然確定了三位研發助手，芯片架構設計助手張小明，芯片前端設計助手孫一誠，芯片後端設計助手陳迅，但是，李飛並沒有直接讓他們負責整個3芯片的研發，隻是讓他們研發芯片內部的某一小模塊的電路功能…，畢竟這是和f芯片完全不同的概念，
另外，雖然說現在分了崗位，但是，李飛還是鼓勵他們在芯片技術上全麵，並在芯片研發經驗上互相共享…。
這樣的話，他們在芯片研發上進步更快，
同時，李飛也放手了f芯片的研發工作，寫了一封郵件給55家客戶和國內一線收音機大廠，以及國外汽車製造商…，並且讓他們一一拜訪這些客戶…
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放下f芯片項目工作後，李飛正式投入到3芯片的研發，不過，為了讓三位研發助手儘快入門，李飛先是編寫3芯片內部電路圖和riscv芯片架構…，
熟悉以上3芯片研發基礎知識後，李飛就讓三人負責芯片架構，前端設計和後端設計，這其中某一小模塊的電路功能設計研發，
然後，李飛也一起跟進設計…，設計完成後，讓他們三人所設計的模塊電路，與李飛研發的芯片電路進行對比…，讓他們知道這差距在哪裡…，
這樣進行對比，就可以知道差距在哪裡，對快速掌握芯片研發技術是十分有效果，同時，李飛也非常耐心地講解，這樣的芯片電路設計的原因…，
雖然說，這樣很耽誤李飛的時間，但是，這是後續的芯片研發人才做儲備…，
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那麼，在3芯片研發流程上，李飛的第一步是確定了riscv芯片的架構以及芯片內部電路模塊分布，
需要說明的是，在研發f芯片v20版本上，riscv相關軟件研發工具已經完成了，例如調試工具鏈、中斷控製器、jv、llv構架編譯器的框架係統、ython…等。
不過，需要強調的是，芯片架構的研發難度是遠遠大於芯片的研發，這是因為研發芯片架構的指令集，是決定軟件運行標準的基礎，各條指令是按順序串行執行的，它由芯片內布電路結構構成，類似程序一樣的，可以使芯片進行某一特定運算速度快速增加。雖然說芯片架構其實也是一堆程序，但它並不是由程序語言編寫，而是通過芯片晶體的物理性質來實現，並且，研發芯片架構不僅需要電子類工科的專業人才，還需要基礎物理領域的專業人才，
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李飛如此熟練地完成了riscv架構的研發，是積累了重生的研發經驗，雖然說在21世紀5g人工智能時代，運用riscv架構研發出芯片，但由於在芯片生態上和商業上無法與ar抗衡…，
眾所周知，在21世紀，ar芯片架構除了不在電腦上使用，基本壟斷了所有的電子設備，不管是民用，還是在工業芯片上…
另外的原因無法與ar架構抗衡，就是riscv開發免費的，允許用戶自己加新指令，那麼，這就造成了全球各大芯片設計公司，紛紛推出自己的riscv芯片架構時，其內部指令的軟件卻完全不一樣…，
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如今，李飛現在正式開始riscv的商業化在3芯片上，那麼，以後，大深市芯片產業有限公司將會徹底統一riscv芯片架構所有的指令和軟件工具測試標準…，徹底統一全球所有的芯片架構…
當然，需要注意的是，現在ar芯片架構，已經擺脫虧損，快要崛起…
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確定了芯片架構後，接下來的工作就是前端邏輯設計了，編寫rtl與或者門級的代碼了，
rtl是用硬件描述語言（verilog或vhdl）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元（依賴廠家的庫）來實現所設計電路的功能，門級最終可以在半導體廠加工成實際的硬件，
那麼，rtl和門級的區彆是在設計實現上的不同階段，rtl經過邏輯綜合後，就得到門級。
在芯片電路設計中，rtl是用於描述同步數字電路操作的抽象級，是由一組寄存器以及寄存器之間的邏輯操作構成。之所以如此，是因為絕大多數的電路可以被看成由寄存器來存儲二進製數據、由寄存器之間的邏輯操作來完成數據的處理，數據處理的流程由時序狀態機來控製，這些處理和控製可以用硬件描述語言來描述。
門級在芯片電路設計中，是用於描述電路元件相互之間連接關係的，簡單的來說，是一個遵循比較簡單的標記語法的文本文件。門級指的是網表描述的電路綜合級彆。是描述電路元件基本是門級或與此同級彆的元件
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確定3芯片前端邏輯設計後，就要驗證了rtl代碼的功能是否符合芯片電路的設計，驗證軟件可以采用cadence公司的ncverilog，或者synosys公司的vcs…
再接著，用cadence的ks輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表list，去確定電路的麵積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表list，以及模塊電路與芯片製造工廠的標準單元、宏單元和ioad的庫文件相等一致
再進行芯片布局，芯片布線
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總之來說，3芯片設計工作量很大，包括芯片架構，前端邏輯設計，驗證設計，後端物理設計，軟件工程（電路分為模擬和數字電路，而數字電路是要涉及到硬件描敘語言，例如彙編，和c語言…，所以，硬件工程師掌握軟件，不是一件難事），
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於是，就這樣時間過得很快，一個月的時間又過去了，轉眼就到了5月份，李飛花了一個多月的時間，設計出功能和質量合格的3芯片。
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不過，需要注意的是，3芯片的內部模塊電路遠遠要超過f芯片，再加上3芯片是新的產品，李飛就預估3芯片打樣流片的成本，大約是1000萬美金。
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李飛雖然在重生前，在設計手機芯片內置3電路模塊積累了大量的研發經驗，但是依然在心態上，把自己放在一個新人的工作狀態，即使芯片設計完成，李飛還是不斷地對芯片的前端和後端，甚至芯片架構進行仿真驗證。
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雖然李飛的公司不差錢，但是1000萬美金也是一大筆數字，
順便說一下，在我國彎彎地區的芯片設計公司，每當芯片打樣流片時，老板們都要去寺廟燒香…，