芯片產業帝國！
在3產品進入市場之前，李飛就解決了音樂內容的問題…，同樣，在3芯片打樣期間，李飛認為，就需要完成3的外殼結構和板級電子電路圖的設計。
不然的話，等著台極電在5周後，製造加工完成3芯片，…，再去設計結構和板級電子電路圖…，那就是太慢了…，
因為現在是5月份，3芯片樣品到貨後，就是到了6月份，再對3芯片的性能和功能測試，耗費的時間大約在2周，那麼時間就到了7月份，再進行電路圖設計和外殼設計，就到了8月份了，在裝成3成品進行測試，需要一周的時間…，在編寫相關技術工藝的文檔，就到了9月份，再去推銷，就到了10月份，…
到了10月份，製造加工廠最低需要一個月，才能出貨3成品，也就是說11月份，3產品才能出現再市場上…，
這樣的話，真是很耽誤時間，對大深市芯片產業有限公司來說，時間的浪費就意味著盈利收入減少…
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那麼，要想3成品早點上市，公司早點賺錢，完成小目標，積累1000億資金，就必須趁3芯片打樣期間，開始對3的外殼結構和板級電子電路的設計…等相關工作。
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李飛沒有等待3芯片樣品到貨後，進行芯片測試…，再進行電路圖設計…，組裝產品…，
這是因為李飛在重生前積累著豐富的芯片設計經驗，所以，基本上芯片一版量產，就直接跳過以上的步驟，進行外殼結構和板級電子電路的研發設計。
李飛就要求三位3芯片研發助手，可以啟動板極電子電路圖的設計了，但是，為了讓三位助手的研發技術全麵，李飛並沒有分工，而是直接讓他們全程獨立完成電子電路圖的設計…，然後，三人的設計進行對比，再經過李飛對設計的點評，這樣的話，積累研發經驗，畢竟，這一次研發設計是不同…，
在板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟件，是分為兩種功能軟件邏輯電路軟件和cbyout軟件…
首先，在邏輯eda軟件繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據3的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，例如存儲器和3顯示屏，一些電子零件…
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在邏輯eda軟件繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在cbeda軟件對器件進行cb封裝製作，包括3芯片，存儲器的封裝，按鍵的封裝…，同樣，cb封裝是需要按照供應商的器件參數進行設計的…
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在cbeda軟件裡製作好cb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟件和cbeda軟件進行同步更新，把邏輯eda的電路圖導入到cbeda軟件…，這樣的話，就可以在cbeda軟件裡，出現了cb封裝器件和連接電路線路，
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接著在cbeda軟件，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在cbeda軟件輸出製造cb加工文件，發給板廠進行cb製作。
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不過，三位研發助手設計板極電子電路，花費了兩周的時間，還是不熟練，並且，在設計中出現一些錯誤…，
例如張小明繪製存儲器的cb封裝與供應商的器件規規格，完全相反，那麼，存儲器的管腳的向位置反了，也就意味著，整個3電路就會失去功能，甚至，會燒毀電子器件，因為把存儲器管腳的信號輸入，錯誤地連接到電源輸入…
看起來這是一件小事，存儲器的管腳的向位置反了，但是，在電子電路設計中，出現這樣的問題，電路板基本是報廢了！！！
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還有陳迅在cb的電子器件布局是非常不符合規則，在人工手焊接的結構件，近距離擺放著電子零件，沒有做相關的安全距離，這是不合理的布局設計，因為人工在cb板上焊接結構器件時，絡鐵上的焊錫會灑在周圍的電子器件上，造成短路…
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另外，cb連接走線，也是不規範的，例如在cb板上的電源線，沒有加粗，音頻輸出的走線也沒有加粗，
如果cb主板上電源線的寬度不夠，3處於播放狀態，就會造成供電不足，會影響芯片的供電，就會造成機器停頓和自動關機的狀態
而音頻走線太細了，意味著cb走線的阻抗變大，阻抗變大的話就會對音頻的傳輸造成損耗，那麼輸出的聲音就會變小，就會影響聲音的質量，
以上兩項，都是在cb設計時的小細節，雖然說不會對產品的功能造成影響，但是，會影響3產品的性能品質
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孫一城在cb設計上，在鋪銅上設計也不符合規則，手工焊接的立式按鍵，采用全麵鋪銅…，這樣的話，由於電路板銅的導熱，造成焊接時間過長
因為在3按鍵上采用的立式按鍵，其按鍵對溫度非常敏感，溫度高了，再加上焊接時間過長，按鍵就會失去功能作用，
所以，李飛采用走線連接方式，讓立式按鍵的接地管腳連接到cb主板上的gnd地，就可以防止以上焊接的問題！
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對於三位研發助手在板極電子電路設計出現的問題，李飛非常有耐心地解釋，這樣的話，三位研發助手的進步才能更快…
同時，按照李飛製定工程師研發規則，三位研發助手把這次研發經驗記錄起來，並總結在研發工作中出現的錯誤，以及分析錯誤的原因…，防止再次出現…
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另外，關於在3cb主板上焊接的工藝，李飛在後續直接告知客戶，需要采購可調恒溫絡鐵…，普通的電絡鐵，不適應3cb主板的焊接…，
完成以上電路設計工作後，李飛就開始進行用cad外殼設計，還是采用f收音機外殼，隻不過，在按鍵的位置上做了一些調整。外觀類似於21世紀3的小貝貝。
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在外殼的材料，李飛用的是普通塑料，因為國內的老百姓還是講究實惠，然後，就把外殼資料發給，簽訂協議的曹老板，並簽訂保密協議，其外殼的資料不得外露…
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完成以上的工作同時，李飛還需要采購3產品的音頻測試儀器，
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按照這樣的研發步驟，從3芯片立項到3成品上市，其實時間大約是半年多，這是在芯片行業來說，是比較快得。