第209章 放大_芯片產業帝國_思兔 
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第209章 放大(2 / 2)

下屬連忙點頭老板,我是盯著舒爾查這個家夥,可是沒有想到這個家夥去了華夏國,

布特指著這位下屬,怒道上次讓你盯住舒爾查,差一點讓舒爾查獨家代理3,幸虧動作及時,才從分得3在北美銷售權

這次,又是你,讓舒爾查去了華夏國,這一次,你居然還是沒有反饋,

布特轉身背對著下屬,冷冷簡單道你辭職走人吧,

下屬當機跪下,求情道老板,不看功勞,要看苦勞,不能趕我走,

布特仿佛沒有聽見似得,直接走到辦公桌前,按下電話應答按鍵讓兩位保鏢進來

布特剛掛斷電話,兩位保鏢就推門,大步走進來布特先生,請問有什麼事情?

布特冷漠道趕快,讓這個人滾蛋

話剛落,布特兩位保鏢架起這位下屬,拖走

布特一臉愁容,想到自己花費近千萬美金采購軟盤288兆容量,現在看來是打了水漂,損失可是近一個億美金

想到這裡,布特感到全身無力,艱難地回到辦公位置上,坐在老板椅子上,連連發出哀歎的聲音

ib公司康卡手裡拿著從市場上購買了u盤,剛剛測試居然有32容量,甚至有64,128,

經過一對比,軟盤288就黯然失色

想到這裡,康卡就頭疼,投資5億美金,經過3年研發,成功研發出288兆軟盤,才讓288軟盤上市,可是,剛一上市,就遭到這樣的事情

真是倒黴透了。

這讓ib公司損失太大了,真是難以想象,

5億美金,再加上近期投資一億美金的生產,ib在這次軟盤產業上,直接損失高大6億美金

不光不如,還要裁剪整個軟盤存儲部門

銷售總監低頭,轉動著眼睛,過來半刻,好像想到什麼計策,就抬頭走到康卡眼前,說道董事長,我想到一個辦法?可以提升軟盤銷量

康卡立即有了興趣,急忙道快說。

銷售總監緩緩說出了餿主意這千思買售賣的u盤,容量這麼大,在質量上肯定會有什麼問題

經過銷售總監這麼一提示,康卡眼睛一亮,好像在迷茫之中,一瞬間找到方向,就坐直身子,探向前,有了興趣問道你就是說,要找u盤的缺點?

銷售總監點頭,說道是的,董事長,無論再優秀的電子產品,總是有缺點,所以,隻要找到u盤的缺點,我們通過媒體,就放大u盤的缺點,例如容易損壞,數據容易丟失,

這樣一來,讓米國消費者知道,u盤除了容量稍微大一點,就沒有其它優點了,

哈哈哈康卡仰頭大笑,然後,手拍額頭,感歎道我怎麼沒有想到這樣的辦法呢

聽到董事長康卡稱讚,銷售總監立即微微彎腰,一臉訕笑,奉承道嗬嗬,董事長,這一切歸於董事長平時對我的栽培,才如此伶俐

對於銷售總監的回答,康卡十分受用,就興奮道哈哈,明天要求財務部加你工資,

說完,兩人哈哈大笑,並且,康卡親自為銷售總監倒了一杯葡萄酒,慶祝成功

產品與產品之間的競爭,最懂可能不是負責研發工程人員,可能是競爭對手。

ib董事長康卡從市場上購買100台u盤,分為三個顏色,並分為三個規格,然後,交給ib電子事業部測試人員進行測試

u盤測試很暴力,直接用力扔在地上,

康卡很高興,心說這u盤肯定摔壞了,於是,親自測試

當u盤插入計算機b接口,係統發出一聲提示音,報告“發現新硬件”,然後,在計算機右下角彈出檢測到可移動設備

康卡氣得,罵了一句,然後,不服氣地打開計算機畫麵上我的電腦,再點擊可移動存儲設備,完整顯示容量30,並且2存儲的文件也沒有丟失

這怎麼可能?這位康卡滿臉不相信,然後,測試u盤存儲功能,當把文件存入u盤,令他震驚地是

經過暴力摔打測試,這u盤竟然還能實現數據存儲,不丟失數據,

這讓康卡很震驚,與軟盤比較起來,u盤這優勢真是太強大了

因為材質的問題,軟盤的缺點是比較多的

1不可在軟盤上放置重物,就可能引起軟盤變形,造成永久性損壞。

2軟盤不能放在陽光下直接曝曬,因為聚氯乙稀封罩會因溫度過高而變形,致使軟盤不能正常儲層數據

3、不可用夾子或橡皮筋捆紮軟盤,保存軟盤時必須裝入專用盒內,以防造成封罩或介質的破壞。

4、操作時必須保證環境清潔,以免汙染軟盤,引起軟盤數據丟失,甚至引起軟盤損壞…

5軟盤有固定的存放方式,通常以幾片或十片一起垂直立放在紙質盤盒或適當的盤架內,不要水平重疊放置,以免壓壞…

然後,康卡就好奇這u盤為什麼摔不壞,命令工程人員研究,

ib公司工程研發人員立即拆開u盤外殼,一臉震驚地發現,這u盤cb主板貼片工藝真是太先進了。

ib公司工程人員報告這u盤采用得焊接工藝是最新的st錫膏工藝,遠遠要好於目前廣泛使用的st紅膠工藝,

康卡不懂st貼片工藝,要求ib公司工程人員說得再詳細一點,

ib公司工程人員就詳細地說明紅膠與錫膏的區彆

在st貼片工藝上紅膠不導電,錫膏能導電,並且,紅膠起到電子零件固定的作用,是比不了錫膏起電子零件固定的作用,不光如此,錫膏還能導電,而且紅膠的焊接效果看起來是沒有錫膏的焊接效果美觀。

經過10分鐘的解釋,ib公司工程人員總結道董事長,如果電子產品上使用錫膏st貼片,可以強力地保證cb電子零件的固定,保證電子元器件不會從cb主板脫落,造成電子產品的損壞,或者出現故障

而st貼片使用紅膠工藝無論從電子零件固定,還是導電,比不了錫膏st工藝。

另外,st紅膠貼片工藝,容易受氣溫的變化,在貼片焊接時,不良率很高,容易產生電子零件虛焊

順便說一下st貼片的紅膠工藝紅膠的屬性是受熱固化,所以通常被用來過波峰焊接,不過,電子元器件之間的密度越來越高,而且元器件越來越小,這時在過波峰焊的時候,就容易出現連錫,短路的現象。

而錫膏工藝有專門的治具,在過波峰焊時,把貼片的部分都擋住,隻露出插件的引腳,這時可以很好的保護貼片的元器件免受傷害。



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