各位，我們作為芯片研發工程師，對於消費者提出的需求，我們應該去做的更好…，這樣的話，我們公司才會獲得消費者的認可…
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“要實現3充電時間縮短為2個小時，這不是一個難題，這是很簡單。”李飛淡定地說道。
員工們對李飛露出敬佩之色，
然後，李飛環視著在座員工們，語氣堅定地說道
我們應該把3充電技術縮短在5分鐘，也就是說充電5分鐘，聽歌10小時。
轟
員工們瞪大眼睛，完全不相信
“什麼？李工，5分鐘就能完成對3充電？”
“我的天，5分鐘就能對3電池完成充電。這太厲害了吧！”
“5分鐘？這電池能承受了嗎？充電電路能承受住？”
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就在員工們一臉震驚之時，李飛直接說出21世紀的快充技術，分為四個類型oo公司vooc閃充快速充電技術、高通ickchar20快速充電技術、聯發科uexresss快速充電技術，以及水果公司的d快充技術…
為了讓員工們理解快速充電技術，李飛把以上四個類型快充技術寫在寫字板上，同時，一一分析三種類型的特點
oo的充電技術具有一套定製的電路、電芯、接口、數據線，配以智能cu芯片的充電器。其把恒流電路、恒壓電路、溫度檢測電路以及各類保護電路都設計在了充電器，在手機內部僅有一個限流電阻，防止充電電流過大
tk的快充技術有兩種規格，一種是ueric，ic），通過uexresss，uexress協議，允許適配器根據電流決定充電所需要的初始電壓，ic通過b連接線的vb把指令傳輸給適配器，
李飛把四種快速充電技術寫在寫字板，進一步解釋…，再根據四個類型，研發出大深市芯片產業有限公司的快充芯片，並直接寫出快充主控芯片的規格
芯片封裝qfn
3充電的輸入電壓和電流6v6a快充，37v300a慢充
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確定快充主控芯片的規格後，那麼，就要開始芯片設計，交給芯片多媒體技術1部和2部共同完全，李飛提高芯片技術指導。
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很快，快充主控芯片設計完成，發給台積電流片打樣…
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那麼，在快充主控芯片打樣期間，就要準備快充的電子電路設計，在cb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟件，是分為兩種功能軟件邏輯電路軟件和cbyout軟件…
首先，在邏輯eda軟件繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據u盤的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，
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在邏輯eda軟件繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在cbeda軟件對器件進行cb封裝製作，包括快充主控芯片，os管的封裝，二極管封裝…，同樣，cb封裝是需要按照供應商的器件參數進行設計的…
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在cbeda軟件裡製作好cb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟件和cbeda軟件進行同步更新，把邏輯eda的電路圖導入到cbeda軟件…，這樣的話，就可以在cbeda軟件裡，出現了cb封裝器件和連接電路線路，
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接著在cbeda軟件，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在cbeda軟件輸出製造cb加工文件，發給板廠進行cb製作。
完成快充主控芯片的電子電路設計後，就下了就是整理快充主控芯片電子物料bo單子，供成本核算和電子物料準備
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很快三周後，從台積電生產打樣的100片快充主控芯片回到公司，那麼，接下來就是快充主控芯片測試過程，
快充主控芯片放入ate儀器的測試台內的芯片插座後，打開儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與u盤主控芯片連接正常，再開始進行芯片測試，
ate對芯片測試基本的範圍為芯片引腳的連通性測試，芯片漏電流測試，芯片引腳dc直流測試，芯片功能測試，芯片esd靜電測試，芯片老化測試（也就是芯片質量驗證）
以及芯片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定芯片是否能正常工作…
先是對快充主控芯片的引腳的連通性測試，芯片漏電流測試，dc直流測試，這是芯片測試的第一步，檢測快充主控芯片的連通性是否正常，確定快充主控芯片的內部電路連通，芯片內部電路是否有缺陷。
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在對快充主控芯片測試的同時，整機電路的測試也要同步，把快充主控芯片的電子元器件，電阻電容，焊接到cb主板，先是測試cb主板電流和電壓問題，包括快充主控芯片的性能和功能
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快充主控芯片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓5v突然提高到7v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的芯片和電子電路出現問題，那麼，測試合格。