芯片產業帝國!
當筆記本電腦普及快充技術後,全球消費者對此功能,讚不絕口,真是很方便,解決了在室外使用筆記本電腦的充電問題…。
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快充技術在3和筆記本電腦廣泛使用,並得到全球消費者的大讚…。其它電子產品製造商也注意到快充技術的優點,紛紛展開研究,例如手機,
不過,手機要是使用快充技術,先是需要說明手機內置電池…,
手機一開始是采用鎳鉻電池,在90年代初期廣泛使用,諾基亞推出的首款gs網絡手機1011便是采用這種設計,但是,電池的供電電壓是72v,待機時間可以達到12個小時,通話時間也隻是在3個小時。需要需要一天一衝,充電時間大約在10小時…
直到90年代後期,鋰電池的優勢非常明顯,開始在手機上廣泛地應用,其容量大約在1000毫安,電壓約為37v,按照標準的充電器,以及充電的效率,大約需要在3個多小時,才能充滿鋰電池。待機一般是3天,通話時間也就大約5個小時(具體是以通話環境而定)。
當然,隨著手機電池技術的改進,在21世紀,功能手機待機可以長達半個月,其通話時間也是18個小時…
那麼,這就意味著,快充技術在手機上的應用是十分有市場的。
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國際手機巨頭洛亞通信公司,在米國加州聖迭戈市總部,手機研發實驗室,其麵積大約有100平方,靠著牆邊擺放著一張張木桌,木桌上麵放置著各種儀器,電壓和電密測試儀器,電阻測試儀器,電容測試儀,手機通信綜測儀器,x射線掃描儀…,並且,之間隔著綠色的絕軟橡膠,防止電子儀器的漏電…。
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在實驗室中間擺放一張6平方的木桌,桌子上麵有很多新版本3,並且,都已經拆開了,3主板,3充電器cb整齊擺放在桌子上,而配件螺絲,外殼,鋰電池…等混合放在一個藍色的塑料筐內,
圍在這張木桌有6個人,其中一邊站著一位,年紀大約50歲,頭發梳理十分光亮,穿著西服,打著領帶,看起來穿著十分講究,他是洛亞通信公司的執行ceo,他雙手交叉腰,看著桌子上的3主板,眼神充滿貪婪,再把目光朝向桌子對麵的5位工程師,表情十分嚴肅,命令道
“各位,大深市芯片產業有限公司研發新版本3,帶有快充技術,現在都已經拆開了,清各位工程師,在儘快最短的時間,給出結果,是否適用於手機,並且,儘快研發出同類型的快充技術芯片…”
5位研發工程師,都是洛亞手機的研發資深工程師,有一位禿頭的工程師,職位是手機研發主管,穿著簡單的襯衣,立即保證道“放心,老板,我們一定會儘快完成。”
其他4位研發工程師也是信誓旦旦地保證,一定儘快完成…
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洛亞通信公司執行ceo很高興地點點頭,掃視著桌子對麵的5位研發工程師,激勵道
“現在,我直接告訴你們,快充技術在手機上十分有市場,所以,儘快給出結果,並且,我們也要研發出同類型的快充技術芯片,那麼,把快充技術作為賣點,這對我們手機的銷量,又是一個巨大的提升,又可以重新回到世界手機銷量第一的位置…”
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同時,洛亞通信公司執行ceo直接用股票和現金,以及職位,對5位洛亞手機研發工程師進行激勵,就立即充滿了乾勁,對3快充技術進行全麵的研究和分析,先從最簡單的開始,去確定快充技術是否能應用手機,然後,再研究快充技術的芯片。
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那麼,最簡單的開始就是對3的cb主板和充電主板,逆向推算快充技術的原理圖,也就是行業的專業用語抄板,其步驟如下
先是高像素的單反相機對3的cb主板和充電cb主板進行拍照,把cb板上電子元器件全部拍下來,並對元器件的功能和位置做好標記,其cb重點區域就是快充電子電路…
接著,利用專業吹風筒把3的cb主板上所有的元器件移除掉,同時,將電子元器件的焊盤ad裡的錫去掉,再用酒精將cb清洗乾淨,然後放入專業的掃描儀內,在掃描的過程裡,有時需要調高掃描的像素,以此得到清晰的圖像,再用水紗紙將cb的頂層和底層輕微打磨,去掉綠油,露出銅皮,放入掃描儀,啟動hotosho,用彩色方式將兩層分彆掃入…,完成了3的主板cb和充電cb主版的抄板後,根據cb的布局和連接線路圖,進行反向邏輯原理圖設計…,
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看著逆向推算出快充技術的原理圖,馬上可以在手機進行快充測試…,這5位研發工程師興奮地不得了,仿佛看見一堆鈔票從天而降…,再也不需要辛苦地上班工作了,
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在巨大的利益刺激下,5位手機研發工程師吃喝睡都在公司,或者實驗室,並且,洛亞通信公司執行ceo每天早上,假裝過來關心地問候一下,實則是關注研發進度…
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那麼,洛亞手機5位研發工程師們,參考大深市芯片產業有限公司研發設計的3的cb主板布局和充電cb布局和走線,按照一比一的比例,對手機cb主板和手機充電器進行布局和走線,
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當然,這是沒有得到大深市芯片產業有限公司的技術支持,洛亞通信公司是沒有任何快充技術的資料,例如cb封裝和邏輯原理圖封裝…等,這都是需要自己繪製完成…
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也就是說,在cb布局走線之前,先是準備好封裝邏輯和cb。
在邏輯eda軟件繪製完邏輯封裝,再完成電路圖的設計,這一步基本上是很簡單,
不過,在cbeda軟件對器件進行cb封裝製作,就比較麻煩,包括快充主控芯片,os管的封裝,二極管封裝…,需要把電子零件拆下來,用專業精準的卡尺進行測量器件的腳之間的距離,確定規格參數後,才繪製cb封裝,不然的話,如參數有錯誤,到時電子元器件是無法貼在對應的cb的焊盤上
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在cbeda軟件裡製作好cb器件封裝後,然後,就是邏輯eda軟件和cbeda軟件進行同步更新,把邏輯eda的電路圖導入到cbeda軟件…,這樣的話,就可以在cbeda軟件裡,出現了cb封裝器件和連接電路線路,
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接著在cbeda軟件,進行布局,走線,完成後,進行連接和規則檢測,確定沒有錯誤後,在cbeda軟件輸出製造cb加工文件,發給板廠進行cb製作。
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完成了手機cb板級的快充技術設計…以及cb板製造完成,接下來,就需要st貼片,不過,關於快充技術的電子零件,就需要人工焊接貼片,
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從3主板cb和充電cb板上拆下主控芯片,os管,二極管,電阻,電容…,並焊接到對應的手機主板,以及手機充電器上,焊接完成後,在非常仔細地檢測一遍,防治焊接位置有誤…