芯片產業帝國！
當筆記本電腦普及快充技術後，全球消費者對此功能，讚不絕口，真是很方便，解決了在室外使用筆記本電腦的充電問題…。
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快充技術在3和筆記本電腦廣泛使用，並得到全球消費者的大讚…。其它電子產品製造商也注意到快充技術的優點，紛紛展開研究，例如手機，
不過，手機要是使用快充技術，先是需要說明手機內置電池…，
手機一開始是采用鎳鉻電池，在90年代初期廣泛使用，諾基亞推出的首款gs網絡手機1011便是采用這種設計，但是，電池的供電電壓是72v，待機時間可以達到12個小時，通話時間也隻是在3個小時。需要需要一天一衝，充電時間大約在10小時…
直到90年代後期，鋰電池的優勢非常明顯，開始在手機上廣泛地應用，其容量大約在1000毫安，電壓約為37v，按照標準的充電器，以及充電的效率，大約需要在3個多小時，才能充滿鋰電池。待機一般是3天，通話時間也就大約5個小時（具體是以通話環境而定）。
當然，隨著手機電池技術的改進，在21世紀，功能手機待機可以長達半個月，其通話時間也是18個小時…
那麼，這就意味著，快充技術在手機上的應用是十分有市場的。
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國際手機巨頭洛亞通信公司，在米國加州聖迭戈市總部，手機研發實驗室，其麵積大約有100平方，靠著牆邊擺放著一張張木桌，木桌上麵放置著各種儀器，電壓和電密測試儀器，電阻測試儀器，電容測試儀，手機通信綜測儀器，x射線掃描儀…，並且，之間隔著綠色的絕軟橡膠，防止電子儀器的漏電…。
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在實驗室中間擺放一張6平方的木桌，桌子上麵有很多新版本3，並且，都已經拆開了，3主板，3充電器cb整齊擺放在桌子上，而配件螺絲，外殼，鋰電池…等混合放在一個藍色的塑料筐內，
圍在這張木桌有6個人，其中一邊站著一位，年紀大約50歲，頭發梳理十分光亮，穿著西服，打著領帶，看起來穿著十分講究，他是洛亞通信公司的執行ceo，他雙手交叉腰，看著桌子上的3主板，眼神充滿貪婪，再把目光朝向桌子對麵的5位工程師，表情十分嚴肅，命令道
“各位，大深市芯片產業有限公司研發新版本3，帶有快充技術，現在都已經拆開了，清各位工程師，在儘快最短的時間，給出結果，是否適用於手機，並且，儘快研發出同類型的快充技術芯片…”
5位研發工程師，都是洛亞手機的研發資深工程師，有一位禿頭的工程師，職位是手機研發主管，穿著簡單的襯衣，立即保證道“放心，老板，我們一定會儘快完成。”
其他4位研發工程師也是信誓旦旦地保證，一定儘快完成…
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洛亞通信公司執行ceo很高興地點點頭，掃視著桌子對麵的5位研發工程師，激勵道
“現在，我直接告訴你們，快充技術在手機上十分有市場，所以，儘快給出結果，並且，我們也要研發出同類型的快充技術芯片，那麼，把快充技術作為賣點，這對我們手機的銷量，又是一個巨大的提升，又可以重新回到世界手機銷量第一的位置…”
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同時，洛亞通信公司執行ceo直接用股票和現金，以及職位，對5位洛亞手機研發工程師進行激勵，就立即充滿了乾勁，對3快充技術進行全麵的研究和分析，先從最簡單的開始，去確定快充技術是否能應用手機，然後，再研究快充技術的芯片。
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那麼，最簡單的開始就是對3的cb主板和充電主板，逆向推算快充技術的原理圖，也就是行業的專業用語抄板，其步驟如下
先是高像素的單反相機對3的cb主板和充電cb主板進行拍照，把cb板上電子元器件全部拍下來，並對元器件的功能和位置做好標記，其cb重點區域就是快充電子電路…
接著，利用專業吹風筒把3的cb主板上所有的元器件移除掉，同時，將電子元器件的焊盤ad裡的錫去掉，再用酒精將cb清洗乾淨，然後放入專業的掃描儀內，在掃描的過程裡，有時需要調高掃描的像素，以此得到清晰的圖像，再用水紗紙將cb的頂層和底層輕微打磨，去掉綠油，露出銅皮，放入掃描儀，啟動hotosho，用彩色方式將兩層分彆掃入…，完成了3的主板cb和充電cb主版的抄板後，根據cb的布局和連接線路圖，進行反向邏輯原理圖設計…，
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看著逆向推算出快充技術的原理圖，馬上可以在手機進行快充測試…，這5位研發工程師興奮地不得了，仿佛看見一堆鈔票從天而降…，再也不需要辛苦地上班工作了，
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在巨大的利益刺激下，5位手機研發工程師吃喝睡都在公司，或者實驗室，並且，洛亞通信公司執行ceo每天早上，假裝過來關心地問候一下，實則是關注研發進度…
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那麼，洛亞手機5位研發工程師們，參考大深市芯片產業有限公司研發設計的3的cb主板布局和充電cb布局和走線，按照一比一的比例，對手機cb主板和手機充電器進行布局和走線，
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當然，這是沒有得到大深市芯片產業有限公司的技術支持，洛亞通信公司是沒有任何快充技術的資料，例如cb封裝和邏輯原理圖封裝…等，這都是需要自己繪製完成…
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也就是說，在cb布局走線之前，先是準備好封裝邏輯和cb。
在邏輯eda軟件繪製完邏輯封裝，再完成電路圖的設計，這一步基本上是很簡單，
不過，在cbeda軟件對器件進行cb封裝製作，就比較麻煩，包括快充主控芯片，os管的封裝，二極管封裝…，需要把電子零件拆下來，用專業精準的卡尺進行測量器件的腳之間的距離，確定規格參數後，才繪製cb封裝，不然的話，如參數有錯誤，到時電子元器件是無法貼在對應的cb的焊盤上
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在cbeda軟件裡製作好cb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟件和cbeda軟件進行同步更新，把邏輯eda的電路圖導入到cbeda軟件…，這樣的話，就可以在cbeda軟件裡，出現了cb封裝器件和連接電路線路，
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接著在cbeda軟件，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在cbeda軟件輸出製造cb加工文件，發給板廠進行cb製作。
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完成了手機cb板級的快充技術設計…以及cb板製造完成，接下來，就需要st貼片，不過，關於快充技術的電子零件，就需要人工焊接貼片，
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從3主板cb和充電cb板上拆下主控芯片，os管，二極管，電阻，電容…，並焊接到對應的手機主板，以及手機充電器上，焊接完成後，在非常仔細地檢測一遍，防治焊接位置有誤…