雷君聽完後連連點頭，“我早就想打電話問了，隻是之前一直沒有想好要問什麼。
等我想好之後我就打。
隻是他的回答未必會如你所願。”
林斌聽完後感慨道：“從過去經驗來看，兩頭下注是最好的。
國家不可能讓華為在手機soc上一家獨大，彆說國家不會同意，國內這些智能手機廠商們哪一家都不會使用華為的芯片。
因此國內肯定會跑出來幾家類似海思麒麟的芯片設計公司，像之前就有一定市場份額的紫光展銳，我們完全可以等他們方案成熟之後直接采購他們的芯片。
高通那邊也不得罪。
隻是現在世界變化太快，我也拿不準到底要不要再給芯片研發加大投入，所以我覺得還是聽聽元光的意見，聽聽神的意見總不會錯。
如果他建議我們自研，那也算是有一顆定心丸。”林斌最後還調侃了一下。
晚上大概七點半晚飯之後，陳元光接到了來自雷君的電話，他看到來電顯示笑了，比他預料的還來的晚了點。
“師兄，有什麼事嗎？”
雷君苦惱的聲音從電話那頭傳來：“師弟，你這次可是給我們出了一個難題。
這道題太難了，我們有點解不開，所以我特地來請教一下你。”
陳元光也不拐彎抹角：“拓撲半金屬嗎？”
雷君：“沒錯，華為發布會看的我是心驚膽戰，感覺我們很快就要被華為乾掉了。
華為本身在一些方麵就要強於我們，之前他們的短板在芯片上，受限於阿美利肯的限製措施，導致他們的芯片隻能和兩年前的高通持平。
&n的手機soc什麼概念？領先我們五到十年的時間，這太誇張了。
我昨天一晚上都沒睡著，實在是壓力太大。
我想問問它替代矽的速度有多快，以及在成本上表現如何？”
這是直指核心的問題，如果拓撲半金屬的成本比矽還要更低的話，那矽基芯片哪怕在中低端也將徹底失去市場。
陳元光聽完後思緒回到了三個月以前，那時候他們剛剛為找到合適的光源係統設計邏輯而高興，麵對量產依然有很多問題需要克服。
他記得很清楚，那一天他前腳和光甲航天的空間站設計團隊們開完會，後腳梁孟鬆來找他，說有一個全新的思路：
“元光，我們為什麼一定要把矽基芯片的工藝應用在拓撲半金屬上？”
陳元光聽完後疑惑道：“你的意思是？”
梁孟鬆激動道：“隨著fet的工藝逐漸接近極限後，產業界進行了大量探索，試圖找到突破工藝極限的辦法。
其中就包括新材料，用拓撲半金屬替代矽成為芯片原材料隻是眾多辦法中的一種，還有一種被認為有可能成為下一代芯片基礎原材料的物質是2d材料。
和拓撲半金屬一樣，它也不能直接用矽基芯片的工藝，而和拓撲半金屬完全停留在實驗室不同，工業界在二維材料的物理特性上做出了大量探索。
它已經跨過實驗室階段開始做晶圓級探索了。
其中目前二維材料最主流的方法之一，cvd法就很適合我們用在拓撲半金屬的二次處理上。
它本來就是為了解決二維材料敏感性，解決二維材料的良品率和穩定性所研究出來的方法。
通過取向控製來選擇與晶格相匹配的合適襯底，進而生長出結晶度高、晶格結構完整、晶格取向可控的薄膜。
為了適應拓撲半金屬，我們可以采用金屬化合物作為前驅體，在這個基材上實現均勻供應，通過薄膜和襯底之間的組合來調節最終得到的合適基底。”
陳元光聽完後意識到這是一種解決方案，之前大家推進緩慢很重要的原因是沒有方向。
未來時空裡的合成路線，不適用於現在，像什麼使用固態原子自旋操作平台構建拓撲半金屬芯片，並實現芯片的量子傳感。
在21世紀上半葉到哪裡去找固態原子自選操作平台。
哪怕這在四百年以後已經是落後技術，芯片生產對於絕大部分人類來說已經發展成不折不扣的黑箱，幾乎完全依賴ai的自我運作。
這落後技術對21世紀初來說也是遙不可及。
梁孟鬆敏銳洞察到當前前沿技術中可以應用的點後，他們圍繞拓撲半金屬的推進速度可以用一日千裡來形容。
有了方向，具體的技術難點都很容易在未來時空找到理論基礎。
他們用現有工藝改造後製造出第一塊拓撲半金屬芯片後，他和梁孟鬆都知道世界將就此改變。
(本章完)
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