國貨之光全世界求著我賣貨！
就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。
如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。
當然。
芯片堆疊封裝技術並不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這麼簡單，那麼各大代工廠商早就應用了。
實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。
不僅是芯片設計複雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容並聯發揮最大性能。
而設計上，除需要考慮在指甲蓋這麼大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！
比如虎躍280芯片，一顆是35功率，如果簡單地疊加在一起就是70功率。
一般筆記本電腦cu是35功率，堆疊過後的cu如果功率還是70，那高功率下散熱怎麼解決？
所以。
堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。
實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。
這樣的設計、封裝複雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。
不過。
這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。
tss35d垂直芯片堆疊封裝技術
35d垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“35d垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合後，將各類芯片組合封裝形成35d的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。
35d封裝技術堆疊後可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80，功耗降低75。
胡來看著tss35d芯片堆疊封裝技術概述，心裡樂開花。
雖然35d堆疊技術隻能將兩塊28納米芯片堆疊後的性能提升到80，並且功耗也隻降低75，但胡來還是滿意了！
畢竟筆記本電腦不同於手機，功耗高一些還是能接受！
沒有猶豫，胡來直接選擇購買35d封裝技術！
一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的係統聲音。
“恭喜您成功購買‘tss35d垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘35d堆疊封裝技術’，需要在係統裡重新設計專門堆疊芯片圖紙！”
剛才的了解過程中，胡來心裡就猜到會是這樣。
也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片隻是普通芯片設計，並不能采用堆疊技術封裝。
以後需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。
很快。
胡來在係統裡找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。
28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇nby架構，選擇消費級工藝。
這次消費級工藝花了十萬積分。
在點擊下一步的時候，這裡多出來一個選項
“是否使用tss35d垂直芯片堆疊封裝技術？”
“是！”
畫麵一閃，芯片設計來到最後一個步驟調整芯片性能。
這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那麼尺寸也不是那麼重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強。
所以。