tr組件所采用的，是一種被稱為ic（單片微波集成電路）的特殊芯片。
這種集成電路是在半絕緣半導體襯底上，通過一係列精密的製造工藝，加工出無源或有源元器件。
這些元器件在製造完成後，會被相互連接起來，共同構成一個在微波乃至毫米波頻段內能夠發揮特定功能的應用電路。
從而實現tr組件在高頻通信係統中的關鍵作用。
弄清楚了tr組件的本質，即集成電路之後，江辰和星辰意識到掌握自主生產能力並非難事。
因為公司在集成電路技術方麵已經走在了世界的前列。
想要進一步提高tr組件的性能，江辰的思緒迅速聚焦於五個關鍵方麵。
首先，采用更高性能的功率放大器，並對組件的發射鏈路設計進行優化，這一舉措旨在直接提升組件的功率輸出和效率。
其次，選用性能更加穩定、更耐熱的材料和工藝，同時在設計上注重提高散熱效率。
這樣可以有效改進組件的穩定性和可靠性，確保其在各種環境下都能穩定運行。
第三，采用（多芯片模塊）工藝技術，將多個芯片集成在一個功率芯片中。
通過減小體積來實現高密度集成，並減少芯片間拚接帶來的電路失配問題，從而提升整體性能。
第四，采用更高精度的移相器和衰減器，以提升組件的幅相精度，並對接收通道進行內增益補償設計。
這樣可以優化信號處理性能，確保信號的準確傳輸和接收。
最後，在設計之初就充分考慮電磁兼容性（ec），通過合理的設計和布局，減少外部乾擾對組件性能的影響。
確保其在複雜電磁環境中的穩定工作，提高抗乾擾能力。
這五個方麵，無論是哪一個領域實現了突破，都能為tr組件帶來性能上的巨大提升，從而進一步提升整個係統的效能。
江辰深知這一點，因此他決定采取“五手抓，五手都要硬”的策略，即在這五個關鍵領域同時發展，力求全麵突破。
他相信，隻要能夠在上述五個方麵都取得顯著的突破。
那麼他研發的有源相控陣雷達的探測距離，在實戰中恐怕會遠遠超出四代戰機的極限，為國防事業帶來革命性的進步。
有了這樣的目標和決心，江辰開始付諸行動。
他不想過多地糾結於理論或設想，而是決定先從材料和散熱方麵下手，先研製出了第一款自主產權的tr組件。
然後在陸續攻克相控陣所需的其他部件，製作出第一款有源相控陣雷達。
tr組件屬於可拆卸的元器件，更新換代返修都很方便，沒必要等到五個領域都取得突破後再製作，這太浪費時間了。
江辰要做的就是幫助公司實現從0到1的突破，後續的工作還是交給員工們吧。
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