想到這，胡來忽然眼前一亮。
魔改？
現在中芯國際有28納米的光刻機，自己訂購的28納米光刻機也快要到貨，能不能通過係統技術魔改28納米光刻機後實現生產14納米芯片呢？
刹那間，胡來趕緊進入國貨之光係統裡查看一番。
“歡迎進入國貨之光係統。”
沒有耽擱，胡來直接搜索了光刻機技術。
“euv型14納米光刻機良品率改進技術……”
“euv型28納米光刻機曝光技術……”
“……”
看了一圈，係統裡光刻機技術下確實有不少改良技術，但都是關於良品率、提高生產效率等技術。
而胡來預想的魔改某一種技術後實現28納米光刻機實現14納米芯片生產的技術，並沒有。
胡來頓時有些失落，係統裡沒有魔改28納米光刻機的技術，那意味著光刻機這條路徹底走不通了。
他微微皺眉，除了通過光刻機製程，現在還有什麼技術路線才能讓28納米芯片達到14納米芯片的性能呢？
想到此處，胡來腦海飛速運轉起來。
在芯片行業裡，影響一顆芯片的性能有幾個因素，一個是芯片製程，另一個是芯片架構和設計方桉，還有一個是封裝技術。
芯片製程就是常見的多少納米，在體積大小相同的情況下，14n工藝的芯片，容納的晶體管數量幾乎是28n的2倍多！
說得直白點，晶體管的數量越多，處理器性能越強，納米越小，芯片解析能力越強。
除開芯片製程，芯片的架構和設計方桉也有影響。
比如同樣的ar架構下，華偉麒麟9000和驍龍888同樣的5納米製程，芯片設計方桉的不同也會讓兩款芯片性能有差彆。
不過鳳凰虎躍芯片架構和設計方桉都是係統出品，已經是鳳凰現在最好的水平。
芯片製程和芯片架構設計方桉都沒辦法改進了。
胡來思緒來到了最後一個，封裝技術。
胡來對封裝技術了解很少，顧名思義也就是把芯片裡麵的各個元器件包裹封閉，避免核心部件和空氣接觸……
“封裝技術對芯片性能影響不大吧……”
雖然心裡非常不確定，但此刻胡來還是下意識地在係統裡搜索了一下。
已經有豐富搜索經驗的胡來輸入“芯片封裝”技術後，搜索結果出現當前可以實現的各項芯片封裝技術。
胡來熟練地將各項技術按照積分高低排序，沒想到……
下一刻。
映入眼簾的第一個封裝技術，竟然高達2000萬積分！
“tss四維動態封裝技術”。
胡來“？？？”
封裝技術竟然有需要2000萬積分的？
胡來內心一下就火熱起來，需要積分越高，那封裝技術就越強！
他接著往下看……
tss35d芯片堆疊封裝技術，積分1000萬！
芯片堆疊？？？
一聽名字，胡來急不可耐地點開詳情頁麵，等光速瀏覽完技術介紹，愣了片刻後。
一陣狂喜！