同時能夠在全球封裝領域當中立足。
全球範圍內廣泛應用的os技術源自台積電，主要適用於28納米芯片的封裝，並且具有向14納米乃至更先進的7納米製程擴展的潛力。
但當初從係統中獲取的技術包並未涵蓋更高製程的詳細方案，這意味著公司各部門需要在此基礎上進行自主研發與創新。
對於兩位主管之間因興奮而流露出的活躍氣氛，江辰並未多加理會，他的注意力完全集中在如何選擇並確定下一步的封裝技術上。
雖然14納米製程技術已經觸手可及，但公司絕不會止步於此。
更高級的7納米、5納米乃至3納米製程技術的研發與突破仍是未來的重點方向。
於是他開始思考是否存在一種封裝技術，能夠形成一種通用且高效的解決方案，以適應未來不斷進步的製程需求？
至少給出一個方向好讓公司研發人員沿著這條路可以前進。
他的思緒中浮現出一個創新的概念——3d打印技術，也被稱為增材製造技術。
這是一種依據三維cad數據，通過逐層添加材料來構建物體的製造技術。
在未來的幾年裡，3d打印技術將迎來迅猛的發展。
其應用範圍將迅速從珠寶、服裝等輕工業擴展至建築、工業設計等多個行業，並最終來到航空航天等高科技領域，展現出巨大的潛力。
在封裝技術領域，同樣存在一種與3d打印技術相呼應的創新，那就是fos3d封裝技術。
這項技術首次亮相是在六年之後，它被創新性地應用於cpu處理器上，通過引入3d堆疊設計，實現了芯片的高效組合。
fos封裝技術的核心在於，它巧妙地利用垂直堆疊的方式，將計算模塊層層疊加，從而極大地提高了芯片製造的效率和性能。
這種設計不僅有助於優化成本，還能顯著提升能效，為芯片的發展開辟了新的道路。
未來芯片的發展趨勢將朝著高密度、高帶寬、低功耗的方向邁進，這些要素之間相互關聯、相互影響。
而fos封裝技術的出現，正是為了解決這一係列難題而誕生的。
它憑借其獨特的3d堆疊設計和卓越的性能表現，一經問世便迅速嶄露頭角，成為了主流封裝技術中的佼佼者。
江辰看中它的一點是fos封裝技術能夠將采用多種製程工藝製造的諸多模塊合成一個大型分離式芯片複合體。
遊戲玩家們熟知的一顆cpu當中，大核小核等多核處理器也就是它帶來的架構。
而它也非常適用於高性能計算和大規模集成，密度高，延遲低，是發展ai的絕佳技術。
當然想要實現它也很難，因為它需要采用之前提到的第三種矽穿孔技術，技術難度很高。
不過時間足夠，有了他點明方向，封裝部門在這方麵下功夫，早晚會出成果。
果然當顧天川等成員聽到這個技術方向的時候，麵麵相覷，他們不是不相信能不能成功。
矽穿孔技術他們都了解，是未來的趨勢，他們隻是擔心自己能不能研發成功。
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