第507章 封裝實力初現_重生學霸?我鑄就祖國巔峰科技_思兔 

第507章 封裝實力初現(1 / 2)

封裝技術人員帶著複雜而緊張的心情,投入到了芯片堆疊技術的研發工作之中。

有江辰的坐鎮,這種複雜的封裝技術在他們的手中逐漸成型。

當最終測試成功的那一刻,技術人員們相視而笑,眼中閃爍著喜悅的光芒。

他們不約而同地回頭望向在一旁始終保持著冷靜與沉著的江辰,心中充滿了激動。

顧天川等團隊成員此刻內心興奮不已。

既然他們能夠在如此短的時間內成功研發出芯片堆疊技術,那麼對於矽穿孔技術,他們同樣有信心取得突破。

更何況董事長所描繪的3d封裝技術藍圖更是讓他們心潮澎湃。

這項技術代表著行業的最前沿,更是通往人工智能領域的一把好工具,具有無可估量的價值。

作為行業內的佼佼者,他們深知這樣的技術突破將意味著什麼。

他們可沒有從同行那裡聽到任何關於類似技術的消息。

這意味著他們有可能成為這項技術的首創者,成為引領行業潮流的先鋒。

成為一款先進技術的研發人,這個榮譽對於團隊成員來說都極具吸引力。

即使投入再多的資源進去也是值得的。

用3d封裝技術吸引了纏著他的員工們以後,江辰也從繁雜的項目中脫身而出。

他迅速與餘總取得了聯係,並約定在晶圓廠會麵。

餘總接到電話時,臉上滿是困惑。

江辰在電話中僅簡短提及要去晶圓廠有重要事務需商討,便掛斷了通話。

餘總的思緒並未向堆疊技術研發完成的方向延伸。

畢竟距離上次討論該技術還不足一個月,且芯片技術的研發周期通常漫長,如此短的時間內取得突破似乎不太可能。

關中平原的鎬京市,這座城市擁有夏國最大的兩座晶圓廠之一,同時也是全球領先的28納米製程晶圓廠所在地。

為了響應國家大基金的戰略部署,菊廠決定將晶圓製造這一關鍵環節布局於西北地區,旨在通過此舉有力推動當地經濟的蓬勃發展。

規劃實施得很順利,晶圓製造廠的建立吸引了眾多下遊供應鏈企業的跟進紛紛在此設立基地,從而迅速構建起一個完整的芯片產業園區。

隨著產業的集聚,大量的就業機會應運而生,圍繞晶圓廠,一個充滿活力的經濟圈逐漸成形。

兩人幾乎同時抵達了晶圓廠。

餘總一進門便迫不及待地開口問道

“江董到底是什麼急事,非得把我急匆匆地叫到晶圓廠來?電話裡說不行嗎?”

江辰聞言,嘴角勾起一抹玩味的笑容,沒有直接回答。

而是悄悄地將桌上擺放的兩塊芯片輕輕向前推了推,隨後攤開雙手,示意餘總自己查看。

見到江辰這番舉動,餘總臉上的疑惑之色更甚,嘴裡不自覺地嘟囔著

“不就是兩塊芯片嘛,我每天都能見到。”

然而雖然嘴上這麼說,他的手卻毫不遲疑地伸了出去,迅速拿起那兩塊芯片,開始細細地端詳起來。

這一看餘總立刻發現了不同之處。這兩塊芯片在外觀和體積上存在著明顯的區彆,這引起了他的高度關注。



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