第507章 封裝實力初現_重生學霸?我鑄就祖國巔峰科技_思兔 

第507章 封裝實力初現(2 / 2)

此刻他的思緒不由自主地飄回了上次與江辰見麵後的情景。

他聽到了一些關於新芯片的消息回到公司後,他立刻組織團隊對海外芯片進行了拆解分析。

當時發現的區彆和眼前的場景一模一樣!

他吃驚的抬頭望向江辰,見多識廣似他也不由的為對方的研發速度感到震驚。

“芯片疊加技術!江董,這麼快就完成了?”

對方的話語中充滿了難以置信。

江辰麵對這驚訝的反應,輕輕點了點頭,確認無疑。

“確實,但這隻是初步在封裝環節進行了芯片的堆疊,技術難度並不算高。

如果能采用封裝堆疊技術,速度還能更快。隻是那個方法目前被國外公司掌握了專利,所以才費了點時間。”

餘總沒有細品江辰這番凡爾賽話語,他迫不及待地召來技術人員,立即著手對芯片的性能進行全麵測試。

經過一段的測試工作,當最終數據顯示性能提升了45,功耗降低了40時,餘總簡直不敢相信自己的眼睛,仿佛置身於夢境之中。

他轉頭看向江辰,語氣中帶著一絲顫抖

“江董,您跟我說實話這些成果真的不是通過14納米製程工藝實現的嗎?”

江辰微笑著搖了搖頭,耐心解釋道

“我們公司確實在進行14納米製程工藝的研發,但目前還未取得突破。這與國內半導體產業的布局有關。

菊廠不同於國外的晶圓廠,同時掌控製造和封裝兩個環節。在國內,半導體的封裝主要由我們公司負責。”

“這次兩款芯片之間的性能差異,完全歸功於芯片堆疊技術的應用。畢竟,芯片的性能與其集成度息息相關。

另外還有個好消息,在這次研發過程中,我們的封裝部門還啟動了另一項新技術的研發。

一旦這項技術成熟並應用,封裝芯片的性能還將迎來更大的提升。”

餘總連連點頭,對星辰公司的技術實力深信不疑。

長久以來,市場與業界的焦點大多集中在光刻機、晶圓廠等芯片生產製造的前端環節。

而對於作為整個生產流程最後一步的封裝技術,卻鮮有人深入了解其重要性。

此次經曆讓餘總首次直觀地見證了封裝技術在提升芯片性能方麵的巨大潛力。

封裝不僅僅是將芯片封裝隔離保護起來那麼簡單,更是對芯片性能進行優化和提升的關鍵一環。

隨著國內半導體產業的蓬勃發展,業界對於摩爾定律的理解也日益深入。

摩爾定律預測了芯片上晶體管數量每隔一段時間就會翻倍,性能也會相應提升,但這一趨勢並非無限延續。

餘總了解到,或許在未來的101novel.com年內,矽基芯片的性能提升就會觸及物理極限的天花板。

然而這次封裝技術的對比測試讓餘總看到了超越摩爾定律限製的新希望。

當製程技術推進到3納米、1納米甚至更精細的尺度時,傳統的製程提升可能麵臨瓶頸。

屆時想要在芯片性能上取得新的突破,或許就需要在封裝技術這樣的後端領域尋找新的出路和創新點。

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